美國圍繞華為芯片的制裁正進一步無底線升級。根據(jù)美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局在北京時間5月15日晚發(fā)布的公告,要求采用美國技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)出的芯片,必須先經(jīng)過美國批準才能出售給華為。這是自去年5月美國將華為列入“實體清單”后,對華為限制措施的再次升級。
圍繞芯片這個戰(zhàn)場,美國可謂絞盡了腦汁。
在無人機領(lǐng)域,芯片占據(jù)了怎樣的地位?目前市面上的主要芯片廠商有哪些?
如果說飛控系統(tǒng)是無人機的飛行管理和控制系統(tǒng),簡稱無人機的“大腦”,關(guān)聯(lián)著無人機的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸、精準度和實時性等。那么,芯片直接決定了無人機的操控性能、通信能力和處理圖像信息的能力。近些年,隨著PC銷量的下滑和無人機行業(yè)的興起,眾多芯片廠商開展無人機芯片的研發(fā),并展開市場爭奪。具體而言,在消費級領(lǐng)域,無人機逐漸小型化和智能化的發(fā)展趨勢對芯片的集成度提出了更高的要求。而在專業(yè)航拍和行業(yè)級市場,不管是飛行控制單元的穩(wěn)定度,還是在功耗、傳輸速度、信號接收等多方面均有更加專業(yè)的要求。尤其是近年來隨著行業(yè)應(yīng)用對智能化的要求提高,芯片在情景感知等交互模型和算法方面的提升對無人機在應(yīng)用場景的拓展起到了至關(guān)重要的作用。
芯片毫無疑問是無人機系統(tǒng)絕對的核心零部件。目前,可以提供無人機芯片的廠家主要有:
1、意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,其芯片是目前無人機市場采用率較高的主控芯片,大量STM32系列的產(chǎn)品用于無人機上。在無人機應(yīng)用中,意法半導(dǎo)體擁有完整產(chǎn)品系列和開發(fā)工具,包括飛行控制單元、云臺控制、電子速度控制等模塊均提供相應(yīng)解決方案。
2、英特爾
英特爾凌動(Atom)處理器采用4核處理器和PCI-express定制卡,內(nèi)置了高達6個英特爾的“RealSense”3D攝像頭,以處理距離遠近與傳感器的實時信息,以避免近距離的障礙物。
隨著傳統(tǒng)PC銷量的持續(xù)滑坡,英特爾正將其芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到火爆的無人機戰(zhàn)場。但是相比起銷售終端產(chǎn)品,英特爾更熱衷于為無人機提供解決方案,尤其是無人機視覺方面。英特爾最大的優(yōu)勢在于其RealSense技術(shù)采用的紅外激光,相較起高通的雙目視覺技術(shù),規(guī)避了計算機視覺識別物體的大量計算,并有效提高了精度。
2015年前后,在無人機領(lǐng)域英特爾就已經(jīng)相繼投資了兩家無人機公司Airware和Precisionhawk, 收購可穿戴設(shè)備與智能眼鏡制造商Recon,以及致力于算法研究的德國無人機制造商AscendingTechnologies。
3、高通(Qualcomm)
高通Snapdragon芯片集無線通信、傳感器集成和空間定位等功能于一體。采用了“RealSense”技術(shù),能夠建起3D地圖和感知周圍環(huán)境,它可以像一只蝙蝠一樣飛行,主動避免障礙物。2015年9月推出了無人機設(shè)計平臺Snapdragon Flight。Snapdragon Flight之所以具有能夠拉低無人機的制造成本和售價的最根本優(yōu)勢,是因為高通無人機芯片具有和智能手機相同的處理器,也可能包括其他一些相同部件,因此做到規(guī)模化生產(chǎn)從而帶來成本優(yōu)化的效應(yīng);芯片高度集成化,節(jié)省了無人機多個高價模塊的合起來的成本,據(jù)悉各個模塊成本合計為無人機成本的30%~40%。對比目前主要的無人機芯片解決方案,高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主頻最高。
4、聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一,總部位于中國上海,專業(yè)從事2G、3G、4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺及解決方案,產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備等多種移動消費電子產(chǎn)品。
2014年第三季度正式上市的LC1860芯片,是國內(nèi)首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片,是一顆自主可控的“中國芯”。2016年,大疆在其最新一代的消費級航拍無人機——大疆精靈Phantom 4中,首次采用了聯(lián)芯方案LC 1860,這顆芯片也被應(yīng)用在了零度智控的第一代無人機上。LC1860具備“4G+28nm”的特性,支持
LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模, 集成4+1個Cortex A7 1.5GHz CPU、雙核GPU Mali T628、Trustzone安全架構(gòu)等特點,是國內(nèi)首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片。
5、TI(德州儀器)
主控:TI OMAP3630。Micron閃存,德州儀器電源管理+USB解決方案,Atheros802.11b/g/nWiFi控制器,博世BMA150加速器,BMP180氣壓傳感器,應(yīng)美盛的IMU-3000陀螺儀和運動處理器,微芯科技的PIC24HJ單片機。
6、 SamSung(三星)
主控:Samsung Artik芯片。Artik 10采用1.3GHz八核處理器,擁有2GB內(nèi)存和16GB閃存。包括Wi- Fi、藍牙和藍牙低功耗、ZigBee和Thread。三星于2015年5月推出了低功耗芯片Artik,有三個規(guī)格,其中Artik1大小只有12mm*12mm,售價不到10美元,據(jù)悉規(guī)格不同,在處理速度、存儲能力以及無限電通信能力上均有差異。這芯片面向無人機和智能家具等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。業(yè)界普遍認為Artik將成為三星對抗高通及英特爾的殺手锏,但嚴格來說,三星還只是后來者。
7、NVIDIA(英偉達)
相比起英特爾試圖利用其處理器進入無人機市場,來彌補PC銷售的疲軟態(tài)勢,英偉達沒有迫切進入無人機市場的理由,其核心的GPU圖形處理器業(yè)務(wù)年增長幅度為7%,占據(jù)其2016上半年營收的82%。據(jù)了解,2015年英偉達相繼為Parrot及大疆提供芯片,針對無人機市場,英偉達開發(fā)了Jetson TX1芯片方案,可以勝任各類圖像圖形識別和高級人工智能任務(wù),使用它的無人機可以在空中停留更長時間。此前,英偉達還同時為大疆和Parrot提供過芯片方案。當然英偉達并沒有將TX1主板的潛力限于在無人機的運用,它還可被運用于機器人、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或者實驗室裝備。英偉達還為開發(fā)者們提供了計算機如OpenVX1.1的視覺庫以幫助開發(fā)人員使用主板。
8、華為海思
在無人機領(lǐng)域,華為旗下全資子公司海思原先在安防攝像頭市場有70%的市場份額,隨后為了給這安防攝像頭插上翅膀,于2016年7月推出了華為無人機平臺,即聯(lián)手深圳本土初創(chuàng)公司宙心科技,在華為海思芯片的基礎(chǔ)上推出了一系列無人機解決方案。
9、XMOS
活躍在在機器人市場的歐洲處理器廠商XMOS也表示已經(jīng)進入到無人機領(lǐng)域。目前XMOS的xCORE多核微控制器系列已被一些無人機/多軸飛行器的OEM客戶采用。在這些系統(tǒng)中,XMOS多核微控制器既用于飛行控制也用于MCU內(nèi)部通信。
10、瑞芯微
主控:瑞芯微RK3288。瑞芯微有基于RK3288的無人機產(chǎn)品在國內(nèi)展示并試飛。據(jù)介紹,這款無人機產(chǎn)品采用軸距300mm的四旋翼,基于瑞芯微RK3288是處理器,攝像頭與機身采用了一體化設(shè)計,支持1080p視頻拍攝。機身重量約730g,續(xù)航時間為14分鐘。功能方面,支持一鍵全景、失控返航、定點巡航、一鍵自拍、一鍵繞飛、地理圍欄等。
11、新唐(Nuvoton)
來自臺灣,主控:新唐 MINI5系列。低階遙控器使用 SOP20 封裝的4T 8051 N79E814;中高階遙控器則采用Cortex-M0 M051系列內(nèi)建ARM9及H.264視頻邊譯碼器的N329系列。
12、全志科技
出身珠海,一度推出R8便攜式互聯(lián)網(wǎng)電視方案;與京東智能聯(lián)合推出“叮咚”智能音箱(全志R16方案);再到美國Next Thing的9美元電腦Banana Pi成功眾籌近200萬美元(全志R8方案)。三款產(chǎn)品都是基于全志針對IoT市場推出的R系列芯片。小米無人機采用的主控方案正是全志科技的R16平臺。
13、Atmel(愛特梅爾)
主控:ATMEL MEGA2560開發(fā)板。AT91M55800A,ARM7TDMI核、嵌入式ICE接口、存儲器以及外圍。Atmel的AVR處理器芯片在國外的無人機中被采用的很多,但在國內(nèi)被意法半導(dǎo)體占去了大部分市場。
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